智联安亮相2023 MWC 三大系列产品绘就“通信芯片产品全景图”

在2023年世界移动通信大会（MWC）上，作为国内领先的蜂窝物联网通信芯片与解决方案提供商，智联安精彩亮相，并首次系统性展示了其“通信芯片产品全景图”。通过三大核心产品系列的联袂登场，智联安向全球产业界展示了其在蜂窝物联网领域的深厚技术积累与完整战略布局，成为展会上一道亮丽的风景线。

当前，全球物联网产业正从“万物互联”加速迈向“万物智联”，这对底层通信芯片的功耗、成本、覆盖及智能化提出了多维度的严苛要求。在本次展会上，智联安紧扣产业脉搏，集中展示了涵盖 NB-IoT、Cat.1 bis 以及 5G RedCap 三大主流蜂窝物联网技术的芯片产品矩阵，真正实现了一幅从窄带低功耗到中高速率、从地面覆盖到未来演进的全景通信蓝图。

第一大系列：NB-IoT芯片，筑基低功耗广域网。 智联安展示了其成熟的NB-IoT芯片系列产品。该系列芯片凭借极致的低功耗设计、优异的射频性能以及高集成度，在智能表计（水表、气表）、智能烟感、智慧农业及市政设施管理等众多对成本和功耗极其敏感的领域得到了大规模商用验证。展台上，智联安介绍了新一代NB-IoT芯片在接收灵敏度与待机功耗上的进一步突破，旨在为海量静态、低频次的数据采集终端提供更长续航和更稳定可靠的连接基石。

第二大系列：Cat.1 bis芯片，赋能中速率物联网连接。 随着2G/3G的退网潮席卷全球，Cat.1 bis作为承接中低速率物联网连接的最佳选择，市场呈现爆发式增长。智联安在此次MWC上重点展示了其高集成度、高性价比的Cat.1 bis通信芯片系列。该系列芯片不仅支持丰富的接口和外设，满足定位追踪、智能支付、可穿戴设备及共享经济等场景需求，更在功耗优化与收发性能上做到了业界领先水平，帮助客户在快速迭代的物联网市场中抢占先机。

第三大系列：5G RedCap芯片，前瞻布局万物智联新时代。 面向5G演进的下一波浪潮，智联安携其5G RedCap（Reduced Capability）芯片解决方案惊艳登场。5G RedCap旨在以更精简的射频与基带设计，在继承5G原生优势（如低时延、高可靠、网络切片）的显著降低终端成本与功耗，从而填补5G eMBB与LPWA之间的空白市场。智联安展示的RedCap芯片系列，奠定了其在工业物联网、车联网、智能电网及高端可穿戴设备领域的先发优势。该系列芯片的推出，力争让5G技术能够以更经济的姿态赋能千行百业。

从NB-IoT的广覆盖深耕，到Cat.1 bis的繁荣连接，再到5G RedCap的未来引领，智联安在2023 MWC上呈现的“通信芯片产品全景图”并非仅仅是三款芯片的简单展示，而是一套面向未来十年物联网发展的系统性战略。三大系列产品在速率、功耗、成本和覆盖四个维度上形成了完美的互补与接续，能够满足几乎所有主流的蜂窝物联网应用需求。

此次亮相MWC，不仅彰显了智联安在通信芯片设计领域的硬核实力，更传递出企业致力于成为“蜂窝物联网芯片全球领军者”的坚定决心。在智联安表示将继续深化三大产品线的研发投入与生态合作，与全球运营商及行业伙伴携手，让“中国芯”在万物互联的宏大叙事中，发挥最坚实、最核心的连接力量。